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岗位推荐 | 青祁(厦门)半导体有限公司招聘开启!研发工程师(储备)就位,共筑国产高端传感未来!

作者:黄国良 来源:学生安全与社团展演处 更新时间:2026/03/26 16:30:00 浏览次数:21


青祁(厦门)半导体有限公司

开始招聘





01

FUTURE 

TECHNOLOGY

公司介绍

青祁半导体是一家深耕高端传感器领域的硬科技企业,专注于压力、加速度、温度等高精度传感器芯片、模组及配件的研发设计、生产制造与市场销售,构建了 “核心芯片与材料自主研发 — 专业流片协作 — 特种封装自研” 的特色化产业布局,是国内少数聚焦传感核心技术与高端封装工艺的专业技术型厂商。

公司以MEMS(微机电系统)核心技术为基础,核心芯片完全自主设计,深度融合传统半导体精密加工原理与微机械特种工艺特性,确保芯片的高精度感知性能与场景适配性;芯片制造环节依托成熟可靠的半导体制造产能,保障芯片的稳定供应与品质可控;封装环节则掌握自主研发的特种封装工艺,通过定制化封装方案实现芯片性能的最大化释放,形成 “设计 - 流片 - 封装” 的核心能力闭环,构筑了差异化技术壁垒。

公司产品主要聚焦在航天航空、医疗、工业等高壁垒、高附加值关键领域:航天航空领域,为空气动力学实验、风洞测试、燃气轮机及航空发动机进气道试验等严苛场景提供高可靠传感核心部件;医疗领域,成为呼吸机、颅内压导管等精密医疗器械的核心配件供应商,助力医疗设备精准运行;工业领域,配套于半导体设备量测模块等高端工业装备,为精密制造场景提供稳定精准的感知解决方案。

02

FUTURE 

TECHNOLOGY

岗位情况

?工作地点:厦门翔安区

?招聘岗位:研发工程师(储备)10 名

? 学历门槛:全日制本科及以上学历,硕博学历优先考虑;

? 专业匹配:机械类、电子类、物理化学类相关专业,扎实掌握机械、电子、物理化学、半导体等相关知识;

? 经验适配:0~2 年相关工作经验,若毕设或论文有 MEMS 传感器相关研究经验,将被重点考虑;

? 技能加持:熟悉 CREO、Autocad 等制图软件,Cadence、AD 等电路设计软件,COMSOL、L-Edit MEMS 等 MEMS 仿真与掩模版制图软件者优先;英语四级及以上水平;

? 个人特质:拥有超强的学习能力,愿意主动探索新技术、新知识;具备良好的沟通协调与语言表达能力;有拼搏奋斗的精神,勇于担当、富有使命感;重视团队合作,能与伙伴携手攻克技术难题。
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岗位说明书(JD)-研发工程师(储备).docx

青祁(厦门)半导体有限公司项目介绍.pptx


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如果你怀揣技术梦想,渴望在 MEMS 芯片与高端传感器领域深耕,那就别再犹豫!加入青祁半导体,让我们以技术为刃,打破国外垄断,共筑国产高端传感的美好未来,在半导体国产化的浪潮中,成就属于自己的职业荣光!



来源:青祁(厦门)半导体有限公司招聘

编辑:陈杰南

初审:徐进辉

终审:黄国良




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